Khớp nối lai 180° – SMA

Lò vi sóng lai 180° của Leader là bộ ghép định hướng ba và bốn cổng được thiết kế để phân chia công suất 3 dB. Chúng được bảo vệ bằng RF và có tính năng cách ly cao, kích thước thu nhỏ, VSWR thấp, tổn thất thấp và ổn định nhiệt độ. Bộ ghép lai có thể được sử dụng để phân chia tín hiệu từ bộ khuếch đại trên đỉnh tháp đến bộ thu BTS, trong các ứng dụng lấy mẫu tín hiệu để giám sát hiệu suất hệ thống, truyền tín hiệu vào hệ thống mà không làm gián đoạn dịch vụ của hệ thống, trong việc tạo ra bộ dịch pha phản xạ, v.v. Bộ ghép lai 180° của lò vi sóng hàng đầu cung cấp nhiều mẫu băng thông rộng có phạm vi phủ sóng lên tới 50 GHz.

Các tổ hợp lai 180° của LEADER-MW được thiết kế với kỹ thuật xây dựng mũi tên kép trong đó hai bộ ghép định hướng dạng dải, không đối xứng, dạng côn được xếp tầng. Các đường truyền uốn khúc ở mỗi bên của hệ thống hybrid duy trì mối quan hệ pha đều 180 độ giữa các kênh ở mọi tần số. Việc chế tạo các tổ hợp mũi tên kép yêu cầu bộ ghép không đối xứng với các đường chồng chéo hoàn toàn ở đầu được ghép nối của nó (nơi các đường giao nhau) tạo thành sự truyền tức thời từ khớp nối cao đến không khớp nối. Các giống lai được xây dựng với cấu hình dải ba lớp. Các đường ghép được khắc trên các mặt đối diện của một bảng mạch ghép nối mỏng, được kẹp giữa một cặp bảng điện môi có độ dày bằng nhau.